波峰焊焊接工艺调试技巧大揭秘 波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，它通过在焊接区域施加热量，使焊接材料熔化并形成焊接点，从而实现电子元器件的连接。波峰焊焊接工艺在实际应用中，往往会遇到一些问题，如焊接点不牢固、焊接质量不稳定等。为了解决这些问题，我们需要掌握一些波峰焊焊接工艺调试技巧。 1. 调整焊接温度 波峰焊焊接的温度对焊接质量有着至关重要的影响。如果温度过低，会导致焊接点不牢固；如果温度过高，会导致焊接点熔化过度，从而影响焊接质量。在进行波峰焊焊接时，我们需要根据焊接材料的特性和焊接点

pcb板过波峰焊后有锡珠是一种常见的现象，它可能会对电子产品的性能和可靠性产生影响。我们将详细介绍pcb板过波峰焊后有锡珠的原因、影响和解决方法，帮助读者更好地理解和解决这个问题。 一、背景介绍 波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，它可以快速、高效地将元器件焊接到PCB板上。在波峰焊后，有时会出现一些小的锡珠，这些锡珠可能会影响电子产品的性能和可靠性。了解pcb板过波峰焊后有锡珠的原因和解决方法非常重要。 二、pcb板过波峰焊后有锡珠的原因 1. 元器件表面不光滑 元器件表面不光滑是导致pc